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受託加工
Toll processing
実 績
・ Ｘ線結晶光学素子の歪み除去
・ チャネルカット結晶分光器の歪み除去
・ シリコン基板の薄片化
Track Record
- Strain removal for X-ray crystal optical elements
- Strain removal for Channel-cut crystal monochromators
- Thinning of silicon substrates
加工材料
・単結晶シリコン
（CZ-シリコン / FZ-シリコン）
・石英（クォーツ）
・単結晶ゲルマニウム
・単結晶シリコンカーバイド
Processable Materials
- Single crystal silicon (CZ silicon / FZ silicon)
- Quartz
- Single crystal germanium （Ge）
- Single crystal silicon carbide (SiC)
結晶歪みのない表面加工をご希望の場合は、下記のお問い合わせボタンからご要望をお聞かせください。
If you require a strain-free crystal surface, please click the Inquiry button below to tell us about your needs.
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