実　績

　

　・ Ｘ線結晶光学素子の歪み除去

　・ チャネルカット結晶分光器の歪み除去

　・ シリコンウェハの薄片化
 

Track Record​

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　- Strain removal for X-ray crystal optical elements

　- Strain removal for Channel-cut crystal monochromators

　- Thinning of silicon wafers

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加工材料

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　・単結晶シリコン（CZ-シリコン / FZ-シリコン）

　・石英（クォーツ）

　・単結晶シリコンカーバイド

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Processable Materials

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　- Single crystal silicon (CZ silicon / FZ silicon)

　- Quartz

　- Single crystal silicon carbide (SiC)

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結晶歪みのない表面加工をご希望の場合は、下記のお問い合わせボタンからご要望をお聞かせください。

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If you require a strain-free crystal surface, please click the Inquiry button below to tell us about your needs.